搜索结果
.jpg)
【财报】三家材料上市公司前三季净利同比皆下滑！
1、覆铜板电路板需求下滑 超华科技前三季净利大降7成 覆铜板、电路板需求持续低迷，超华科技今年前三季度净利同比下滑近七成，Q3净利则同比骤降近一倍。财联社记者致电超华科技证券部，公司人士表示，&ld ...查看更多
西门子研讨会回放 | 通过Valor元件库实现虚拟样机装配仿真
直播回放 作为研发人员，你是否遇到过如下情况？当你按时完成PCB设计并将设计交给生产线后，你正准备庆祝可以放松一段时间的时候，突然电话铃声响了，生产线打来的，产线反馈PCB上的元器件无法安装，原因或 ...查看更多
西门子研讨会回放 | 通过Valor元件库实现虚拟样机装配仿真
直播回放 作为研发人员，你是否遇到过如下情况？当你按时完成PCB设计并将设计交给生产线后，你正准备庆祝可以放松一段时间的时候，突然电话铃声响了，生产线打来的，产线反馈PCB上的元器件无法安装，原因或 ...查看更多
西门子研讨会回放 | 通过Valor元件库实现虚拟样机装配仿真
直播回放 作为研发人员，你是否遇到过如下情况？当你按时完成PCB设计并将设计交给生产线后，你正准备庆祝可以放松一段时间的时候，突然电话铃声响了，生产线打来的，产线反馈PCB上的元器件无法安装，原因或 ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
